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本发明提出了一种膜电极扩散层封装工艺，涉及膜电极生产工艺技术领域，包括以下具体步骤：扩散层保护膜的去除、扩散层与胶带的贴合、扩散层的成型裁切、扩散层片材的传送、扩散层片材的点胶、胶水的固化、人工收集、扩散层片材的初步贴合以及膜电极的封装，本...
该专利属于山东华滋自动化技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过山东华滋自动化技术股份有限公司授权不得商用。

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