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本实用新型公开了一种电子限流环境之散热结构改良，包含有：一公端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；一母端子，具绝缘壳体，内设有第一及第二电极金属部，两者之间设有用于隔离的绝缘体；及电线及电阻；其特征在于...
该专利属于邵树发所有，仅供学习研究参考，未经过邵树发授权不得商用。

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