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本申请公开了一种半导体封装结构，该半导体封装结构包括封装框架，封装框架上设置有载片台，载片台上设置有芯片模组，芯片模组包括第一芯片、第二芯片和支撑架。该支撑架包括相对设置的第一表面和第二表面，第一表面的一侧与载片台连接，第一表面的另一侧悬空...
该专利属于深圳市威兆半导体股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市威兆半导体股份有限公司授权不得商用。

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