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调温耦合器外壳制造技术
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下载调温耦合器外壳的技术资料
文档序号:3740231
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本实用新型公开了一种调温耦合器外壳,包括上壳体和下壳体,上壳体或下壳体的内表面上设有凸筋或凸块。这样,就可以明显地增强壳体的抗冲击性,增强了壳体的强度,使壳体在生产、运输或使用过程中不易被压碎或碰裂。...
该专利属于陈淼祥所有,仅供学习研究参考,未经过陈淼祥授权不得商用。
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