下载基于深度学习的数据五维插值方法的技术资料

文档序号:37401358

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本发明公开了一种基于深度学习的数据五维插值方法,包括:根据3D卷积构造5D卷积,并设计5D卷积层;构建五维全卷积神经网络模型FCNN5D,其中,五维全卷积神经网络FCNN5D包括堆叠的多个5D卷积层;从仿真数据中随机截取N个大小N1×该专利属于中国地质大学(武汉)所有,仅供学习研究参考,未经过中国地质大学(武汉)授权不得商用。

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