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本实用新型提出了一种ＰＣＭＣＩＡ卡外壳的装配结构，该外壳包括上盖、下盖和类似“之”字形的＊形结构的卡钩，通过＊形结构的卡钩连接ＰＣＭＣＩＡ卡外壳的上盖和下盖。其中＊形结构的卡钩可以分别集成在外壳的上盖或者下盖。本实用新型采用上下盖扣合的方式...
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