下载半导体器件及其制造方法的技术资料

文档序号:37397167

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本发明公开了一种半导体器件,包括一第一堆叠通道层,包括相对的第一面和第二面。一第一栅极结构,位于所述第一堆叠通道层的所述第一面上。一第一栅极介质层,位于所述第一栅极结构与所述第一堆叠通道层之间。一第二堆叠通道层,位于所述第一栅极介质层与所述...
该专利属于福建省晋华集成电路有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过福建省晋华集成电路有限公司授权不得商用。

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