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本实用新型公开了一种连接有器件的多层电路板，以提高电路板叠层的利用率，减少叠层层数，从而降低电路板生产难度和生产成本，提高电路板生产成功率；所述器件具备多行信号引脚，所述电路板具备多行通孔，所述器件的信号引脚接插在所述电路板的多行通孔内，以...
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