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卡的封装装置制造方法及图纸
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下载卡的封装装置的技术资料
文档序号:3739283
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本实用新型公开了一种卡的封装装置,将两侧延伸垂直折片的第一及第二导电壳分别连接第一及第二塑胶框形成第一及第二半盒体,第一及第二半盒体相结合;塑胶框具有外侧、第一及第二横向表面,外侧表面向内形成缺口,置入导电壳的垂直折片,沿第一横向表面形成常...
该专利属于元次三科技股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过元次三科技股份有限公司授权不得商用。
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