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本申请公开了一种封装结构及漏电保护系统。该封装结构包括：与供电端相连的整流模块，用于将交流供电变为直流供电；控制模块，与整流模块相连，以获取直流供电；驱动模块，与控制模块相连，接收控制信号并生成驱动信号；控制模块与信号输入端相连，驱动模块与...
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