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机壳卡合结构制造技术
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文档序号:3738511
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本实用新型是关于一种利用卡合方式加以组设的机壳卡合结构。本实用新型的机壳卡合结构,包括:一上盖板,该上盖板接近边缘处设有一突垣,该左右二侧突垣上分别延伸设有复数个卡扣钩与一卡凸部;一接合体,该接合体的左右侧板分别设有复数个与该卡扣钩相对应并...
该专利属于智晟电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过智晟电子股份有限公司授权不得商用。
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