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本实用新型公开了一种包覆型多金属导电凸块结构，包括衬底、第一保护层、第二保护层、第一种子层、第二种子层、第一金属层、第二金属层和第三金属层，衬底顶部四周环绕设置第一保护层，第一保护层的顶部设有第二保护层，第一种子层设置在衬底和第一保护层上，...
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