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规格化电路板板材制造技术
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文档序号:3737637
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一种规格化电路板板材,其特征在于至少包括: 一介电芯层,具有一第一面及对应的一第二面;以及 复数个导电栓塞,分别贯穿该介电芯层,而分别连接该介电芯层的该第一面及该第二面,且该些导电栓塞阵列及等间距其中之一的方式,排列于至少局部的...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。
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