下载规格化电路板板材的技术资料

文档序号:3737637

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。

一种规格化电路板板材,其特征在于至少包括:    一介电芯层,具有一第一面及对应的一第二面;以及    复数个导电栓塞,分别贯穿该介电芯层,而分别连接该介电芯层的该第一面及该第二面,且该些导电栓塞阵列及等间距其中之一的方式,排列于至少局部的...
该专利属于欣兴电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过欣兴电子股份有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示:您尚未登录,请点 登陆 后下载,如果您还没有账户请点 注册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。