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可控硅桥式整流调节器，具有散热效应的外壳做成与电源分体式和联体式，电路板的可控硅散热面用螺丝紧固在外壳上用树脂浇铸电路板，桥式整流电路由下半桥为可控硅整流元件，上半桥为整流二极管，整流元件根据调节器电流采用并联联接方式，设置与可控硅同桥的补...
该专利属于潘日清所有，仅供学习研究参考，未经过潘日清授权不得商用。

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