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本实用新型提供一种晶舟结构，用于承载晶圆，所述晶舟结构包括自下而上依次设置的多个承载单元，每个所述承载单元包括至少两个承载结构，至少两个所述承载结构呈圆周均匀分布形成一承载面；各所述承载结构沿所属的所述承载面的径向延伸，具有相对的第一端和第...
该专利属于粤芯半导体技术股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过粤芯半导体技术股份有限公司授权不得商用。

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