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本发明公开了一种扩晶机构及扩晶方法，扩晶机构安装在驱动环上，扩晶机构包括：顶升环，顶升环与驱动环之间可拆卸相连；晶圆安装机构，晶圆安装机构设在顶升环上，晶圆安装机构内安装有晶圆，晶圆安装机构的尺寸与不同尺寸的晶圆相适配，在加工不同尺寸的晶圆...
该专利属于上海铭唯特瑞半导体科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海铭唯特瑞半导体科技有限公司授权不得商用。

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