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本发明提供一种封装工艺，包括以下步骤：提供一基板，且所述基板上设有若干个电连接垫；在所述基板上设置感光油墨层，进行第一次紫外光曝光并显影后露出所述电连接垫；对上述显影后的感光油墨层加热进行预固化；对上述预固化后的感光油墨层进行第二次紫外光曝...
该专利属于鹏鼎控股（深圳）股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过鹏鼎控股（深圳）股份有限公司授权不得商用。

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