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本实用新型提供一种复合型密封组件。所述复合型密封组件包括从上到下层叠的垫圈材料和过程材料，所述垫圈材料至少包括层叠的离型层和粘着层，所述过程材料至少包括基材层，俯视所述复合型密封组件时，所述过程材料的横截面积大于或等于所述垫圈材料的横截面积...
该专利属于日东电工株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过日东电工株式会社授权不得商用。

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