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本发明提供一种晶圆结构及其晶圆弯曲度的调控方法，该晶圆弯曲度的调控方法包括以下步骤：提供一包括介电层及布线层的晶圆，利用弯曲度测量仪器测量晶圆的弯曲度值，并得到与预设弯曲度值的差值，基于差值形成产生对应应力的弯曲度矫正层，重复测量晶圆弯曲值...
该专利属于联合微电子中心有限责任公司所有，仅供学习研究参考，未经过联合微电子中心有限责任公司授权不得商用。

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