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一种晶片装拆工具，是一体成型而供旋转操作使用，主要包括一定位部、一驱动部和一操作部。该定位部呈圆柱状，具有适当的直径，以在旋转操作时供晶片装拆工具适当定位。该定位部是以一具有较大直径且具有适当高度的垫高部而与驱动部相连。该驱动部略呈凸轮状，...该专利属于富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司授权不得商用。