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在衬底表面的顶部上的端子连接布线连接到去往和来自PMIC器件的组件端子，并且提供了一种新颖的结构来连接表面贴装技术(SMT)层(诸如铜棒网)上的SMT无源器件端子，这种结构使用组件附近可用的3D空间以降低电阻/降低电感路径，并且提供更短的路...
该专利属于高通股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过高通股份有限公司授权不得商用。

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