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本发明提供了一种半导体电镀装置，涉及芯片制造的技术领域，包括电镀槽体、电镀阳极、待电镀阴极晶圆、离子交换膜和超声发生器；电镀槽体内容置有电镀液，通过超声发生器产生的高速微射流强化了电镀液的搅拌作用，加强了离子的输运能力，减小了扩散层厚度和浓...
该专利属于湖北九峰山实验室所有，仅供学习研究参考，未经过湖北九峰山实验室授权不得商用。

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