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本发明涉及一种蓄电装置用封装材料，其具有至少依次层叠基材保护层、基材层、粘接层、金属箔层、密封剂粘接层以及密封剂层而成的结构，基材保护层为含有聚酯树脂及多异氰酸酯的原料的固化产物，当将聚酯树脂的羟基的摩尔数设为[OH]、将多异氰酸酯的异氰酸...
该专利属于凸版印刷株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过凸版印刷株式会社授权不得商用。

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