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本发明公开了一种激光加工方法，包括如下步骤：形成一个设定宽度的带状区域；在带状区域内生成激光加工轨迹。激光加工轨迹包括不重叠的线段和/或交叉成点的线段；根据激光加工轨迹在所述带状区域内进行激光加工。本方法通过增大激光光斑的照射面积和减少激光...
该专利属于北京金橙子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过北京金橙子科技股份有限公司授权不得商用。

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