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电子器物壳底脚垫结构制造技术
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文档序号:3734110
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本实用新型涉及一种电子器物壳底脚垫结构,主要于该电子器物壳底设有数个脚垫,该脚垫具有一适当角度斜面,该斜面将因电子器物的本体重量或是操作时的下压力道,促使脚垫压缩而与承置面的接触面积变大,以吸收高度差而增加对电子器物的支撑面积,进而降低电子...
该专利属于金宝电子工业股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过金宝电子工业股份有限公司授权不得商用。
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