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一种容纳制造好的半导体芯片用的管壳具有周边周围有一个隆起的外搁层的陶瓷底座。外搁层界定着管壳安置芯片的空间，其上方配置有一个带许多各自的导电引线的引线框架。芯片上各焊接点与引线框架各引线之间的连接采用一段带式自动焊接带。底座外架上方固定有一...
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