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公开了一种印刷电路板的基板，它包括一个由玻璃纤维布增强的交联聚环烯的平面板，该板至少有一平面粘附着的导体箔。还公开了这种印刷电路板的基板的制备方法及溶液开环聚合方法。...
该专利属于B.F.谷德里奇公司所有，仅供学习研究参考，未经过B.F.谷德里奇公司授权不得商用。

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