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本发明揭示了一种通过由包含非松香基焊剂的焊料进行回流焊接而将元件连接到基片上的方法，该方法包括在低氧化性气氛中在元件存在情况下加热焊料。...
该专利属于波克股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过波克股份有限公司授权不得商用。

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