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一种用以封装包括若干基本上薄平行层电路部件的薄平面型阵列的装置，在该装置中各层处于相互紧密邻近状态，各层中一或多层包含有电路板装置嵌入其中的绝缘材料衬底，其改进包括至少贴着各层之一安置、用以从装置排除热量的导热装置，该导热装置具有用以输送液...
该专利属于太阳微系统有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过太阳微系统有限公司授权不得商用。

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