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本发明涉及一种在多层电路中快速形成密集通孔图案的方法，其中介质层通孔利用受控工作条件下的准分子激光器钻孔形成。...
该专利属于E.I.内穆尔杜邦公司所有，仅供学习研究参考，未经过E.I.内穆尔杜邦公司授权不得商用。

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