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一种微波电路封装结构，包括内部容纳半导体元件和母片的电路组件；电路组件有二个接地导体层，夹在其中间的中央导体层，与中央导体层连接的中央导体电极，设置在中央导体附近的接地导体电极；上述部分在电路组件的一个表面上；以及连至另一个表面上的散热板；...
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