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一种树脂模压的电子电路装置，配备有保护树脂模制件覆盖住诸电子元件和电子电路基板，保护树脂的热膨胀系数几乎与构成电子元件和电子电路基板的金属相同，保护树脂的一端装有一个接插件用作电子电路基板的外部接线端子。由于不需用装保护树脂的外壳，因而可以...
该专利属于三菱电机株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三菱电机株式会社授权不得商用。

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