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片上集成波分复用器及芯片制造技术
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文档序号:37333068
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本申请公开了一种片上集成波分复用器及芯片,所述片上集成波分复用器包括第一级复用模块和第二级复用模块,所述第一级复用模块具有多个输入端口和两个输出端口,所述第二级复用模块具有两个输入端口和一个输出端口,所述第一级复用模块的所述两个输出端口分别...
该专利属于苏州湃矽科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过苏州湃矽科技有限公司授权不得商用。
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