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软性电路结合到衬底的方法，采用能在预选波长光照射下固化的粘合剂以及包括能透过上述光的介质层和设在介质层表面上的导电层的软性电路，导电层上有让此光线通过的开口。此方法还用到限定配合区和通道的顶面以及限定与此通道通连孔口的侧面的衬底。将粘合剂分...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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