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本发明提供一种多层电路板，其包括：第一至第三导电层，第一和第三导电层接地；夹在第一与第二导电层之间的第一介电层；夹在第二与第三导电层之间的第二介电层；以及在第二导电层上包含提供第一或第二电抗的第一和第二电路图案的微调电抗电路，第二电路图案根...
该专利属于松下电器产业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过松下电器产业株式会社授权不得商用。

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