下载复合衬底及制备方法以及包含该衬底的外延结构和芯片的技术资料

文档序号:37327230

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本发明涉及半导体技术领域,公开了一种复合衬底及制备方法以及包含该衬底的外延结构和芯片,衬底包括:衬底本体上具有呈周期性间隔排列的图案化凹坑结构,凹坑结构上具有金属反射层,金属反射层上具有低折射率介质层,低折射率介质层将金属反射层完全包裹。本...
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