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一种改进的接头组件（１），特别适用于对半导体装置进行试验，该半导体装置具有球结点阵列（ＢＧＡ）结构（１０），该半导体装置的表面上具有数个焊接球（１１）。焊接球（１１）与接头组件的相面对的导电部分（３ａ）相接触。产生热量的元件（７），如金属丝...
该专利属于莫勒克斯有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过莫勒克斯有限公司授权不得商用。

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