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一种用于制造印刷线路板的复合材料，它包含一种载体和位于该载体表面上的可剥离的导电性细粒。将该复合材料层合到一块底材上，导电性细粒面对该底材，除去载体，使得导电性细粒的表面外露。使用导电性细粒作为基底形成印刷线路图案，如此使得剥离强度有所提高...
该专利属于三井金属鉱业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属鉱业株式会社授权不得商用。

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