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本发明涉及一种集成电路封装方法，具体为一种使导电体附接于一基板上的方法，系将一印模放置于一具有复数个规则排列接点的基板上，并将一导电液体倒置该印模上，利用刮板在印模上扫刮，使该导电液体得以经由该印模均衡渗透至相对于的基板上。而此初步形成并附...
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