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在封装基板中，在ＩＣ芯片一侧的表面（上面）上的焊接区小（直径为１３３－１７０μｍ），焊接区的金属部分所占的比例小，另一方面，母板等一侧的表面（下面）上的焊接区大（直径为６００μｍ），金属部分的比例大。这里，在本封装基板中，在封装基板的ＩＣ芯...
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