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所公开的是多层陶瓷衬底，具有外部焊盘，例如Ｉ／Ｏ焊盘，该外部焊盘借助于多个贯通孔或一个大的贯通孔锚定到多层陶瓷衬底的内部焊盘上。该外部焊盘和贯通孔，由高金属含量材料，理想地说由１００％金属制作，以便它们不能很好地粘接到陶瓷衬底上。内部焊盘是...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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