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本发明涉及一种八层电路板的压合方法及其成品，其第四、五层间压合一厚度在２－６ｍｉｌ范围内的第一绝缘层，第三、四层之间及第六、五层之间分别压合一厚度在３－１１ｍｉｌ范围内的第二绝缘层，第二、三层之间及第七、六层之间分别压合一厚度在３－９ｍｉｌ...
该专利属于神达电脑股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过神达电脑股份有限公司授权不得商用。

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