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这项发明揭示了一种全柔性电路。在一个实施方案中，该柔性电路包括上面淀积有导电材料的柔性基材层。该柔性电路还包括众多固着在柔性基材上并且通过导电材料实现互相电连接的元器件。另外，该柔性电路还包括附着在至少一个柔性基材层上并且至少与众多元器件之...
该专利属于维尔洛季克公司所有，仅供学习研究参考，未经过维尔洛季克公司授权不得商用。

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