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本申请公开了一种芯片测试系统，涉及芯片检测领域，系统包括上位机、程控电源、实装测试板、ZYNQ主控芯片、待测芯片、电源芯片模块和通信串口模块；ZYNQ主控芯片和待测芯片之间通过第一和第二总线连接，ZYNQ主控芯片通过通信串口模块与上位机连接...
该专利属于深存科技（无锡）有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深存科技（无锡）有限公司授权不得商用。

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