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实现集成电路的互连铜金属化的电气丝／带连接的坚固而可靠的低成本金属结构和工艺。该结构包括沉积在无氧化铜表面上阻止铜扩散的一层阻挡层金属（从镍、钴、铬、钼、钛、钨及其合金中选出），其厚度能把在２５０℃下铜的扩散比没有阻挡层金属时减少不止８０％...
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