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一种用于高密度集成电路芯片连接的有机集成电路芯片载体，其中提供电互连到外部电路的接触焊盘或微孔位于第一阵列图形中，而电镀通孔或通孔位于第二阵列图形中。这允许在芯片载体中使用布线槽，信号布线条可以在芯片载体中选择路由。...
该专利属于国际商业机器公司所有，仅供学习研究参考，未经过国际商业机器公司授权不得商用。

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