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公开了印刷线路板用的表面处理的铜箔，该铜箔表面经过粗糙化处理和抗腐蚀处理，其中抗腐蚀处理包括在铜箔表面上形成黄铜（锌－铜）电镀层，在所述黄铜电镀层表面上形成电解铬酸盐层；在电解铬酸盐层上吸附硅烷偶联剂层；在使铜箔温度为１０５－２００℃的条件...
该专利属于三井金属鉱业株式会社所有，仅供学习研究参考，未经过三井金属鉱业株式会社授权不得商用。

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