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本发明公开了一种电路板设计中的敷铜方法，该方法通过对完成敷铜设置的电路板设计文件以电路板的层数为单位进行分割，形成多个子文件，并对分割后的各个子文件分别进行敷铜操作，然后选定分割后的任意一个子文件生成除了敷铜层以外的其它光绘文件，并将各个子...
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