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本实用新型公开了一种划片机自动上料定位工装，属于划片机上料技术领域，其包括上基座、连接上基座的底盘、设置于上基座与底盘之间的真空腔、与真空腔连接用以吸附工件的吸盘以及切割盘；所述切割盘开设有成排分布的预留孔；所述吸盘包括吸附区以及设于吸附区...
该专利属于苏州和研精密科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过苏州和研精密科技有限公司授权不得商用。

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