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焊球植入装置，涉及印刷电路和电子元件封装领域，解决中、小批量ＢＧＡ器件生产与返修过程中单点植球的问题。该装置包括偏心球座、漏嘴和拨杆，偏心球座上开有偏心料孔、漏嘴中心轴线部位开有漏孔，拨杆前端分别开有小孔和滑槽，偏心球座和漏嘴接合部具有容许...
该专利属于华中科技大学所有，仅供学习研究参考，未经过华中科技大学授权不得商用。

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